服務(wù)范圍

集成電路工程化量產(chǎn)測(cè)試,元器件失效分析：集成電路：微處理器、控制器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器系列、總線(xiàn)接?系列、射頻器件、放大器、AD/DA，驅(qū)動(dòng)芯片、監(jiān)控芯片、電源類(lèi)芯片等

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

● GJB 597B-2012半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范

●GJB 2438A-2002混合集成電路通用規(guī)范

● GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序

● GJB 7400-2011合格制造廠(chǎng)認(rèn)證用半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范

● 行業(yè)規(guī)范：MIL、IEEE、JEDEC等

● 客制標(biāo)準(zhǔn)：產(chǎn)品?冊(cè)、詳細(xì)規(guī)范、測(cè)試方案

檢測(cè)項(xiàng)目

相關(guān)資質(zhì)

CNAS

服務(wù)背景

集成電路工程化量產(chǎn)測(cè)試,元器件失效分析：集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及應(yīng)用的全過(guò)程。測(cè)試在保證芯片質(zhì)量，產(chǎn)品交付、項(xiàng)目驗(yàn)收及推向應(yīng)?具有重要作?。而芯片設(shè)計(jì)多樣化和定制化，對(duì)測(cè)試人才和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求明顯提升，如何實(shí)現(xiàn)快速?程化和量產(chǎn)將?臨極?挑戰(zhàn)。

我們的優(yōu)勢(shì)

廣電計(jì)量擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的IC測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，可提供各類(lèi)芯片的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、測(cè)試硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試程序開(kāi)發(fā)與調(diào)試，小批量測(cè)試、應(yīng)?驗(yàn)證。從?程化到量產(chǎn)的全流程專(zhuān)業(yè)定制化的?站式服務(wù)。